أعلنت شركة صناعة أشباه الموصلات الكورية الجنوبية إس.كيه هاينكس أمس الثلاثاء اعتزامها استثمار 19 تريليون وون كوري (حوالي 12.88 مليار دولار) في مصنع جديد متطور لتغليف الرقائق، يعرف باسم "باكج آند تيست (بي أند تي7).
ويهدف هذا الاستثمار إلى تلبية الطلب المتزايد على ذاكرة الذكاء الاصطناعي في ظل المنافسة المتنامية في هذا القطاع.
سيكون مصنع بي أند تي7 الجديد مركزا متطورا لتغليف الرقائق، وهو ضروري لتصنيع منتجات ذاكرة الذكاء الاصطناعي، مثل ذاكرة النطاق الترددي العالي إتش.بي.إم. و من المقرر بدء أعمال البناء في المصنع الجديد في أبريل المقبل، ومن المتوقع اكتمالها بنهاية العام المقبل.
ووفقًا لشركة إس كيه هاينكس، من المتوقع نمو سوق ذاكرة النطاق الترددي العالي بمعدل نمو سنوي مركب قدره 33 بالمئة بين عامي 2025 و2030.
وتؤمن الشركة بأهمية الاستجابة الاستباقية لهذا الطلب المتزايد. ستقوم منشأة التغليف المتقدمة بتحويل رقائق أشباه الموصلات المنتجة في مصنع الإنتاج إلى شكل المنتج النهائي وإجراء التحقق من الجودة.
سيقام مصنع بي أند تي7 الجديد في مدينة تشونججو، بمقاطعة تشونجتشونج شمال كوريا الجنوبية، حيث تتطلب عمليات التغليف المتقدمة الوصول إلى كامل عملية الإنتاج، بما في ذلك التكامل والاستقرار اللوجستي. وتتوقع شركة إس.كيه هاينكس أن تصبح مدينة تشونججو مركزا رئيسيا جديدا لإنتاج ذاكرة الذكاء الاصطناعي، مستفيدة من التكامل العضوي بين مصنعي إم15 إكس وبي أند تي7 فيها.
وقد انتهت الشركة بالفعل من بناء مصنع إم 15 في تشونججو، وفي عام 2024 أعلنت عن خطط لبناء مصنع جديد وهو إم15 إكس باستثمارات إجمالية قدرها 20 تريليون وون كوري، لتأمين طاقة إنتاجية لذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية دي رام من الجيل التالي، بما في ذلك رقائق ذاكرة إتش.بي.إم وهي عنصر أساسي في بنية الذكاء الاصطناعي.